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10 Layer Rigid-Flex
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生产所需时间:
2 日
板厚:
1.2
最小线距:
50UM
最小线宽:
50UM
基板材质:
PI
铜厚:
1/2OZ
最小孔径:
0.1MM
表面处理:
ENIG
镀通孔种类:
镀通孔印制电路板
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  • Differential impedance

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