fai wong star electronic company limited
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12L Multilayer PCB with BGA Print
生产所需时间:
20 日
港口:
Hong Kong
付款方式:
T/T
最低订购数量:
10
是否有包装:
有
是否可定制:
是
板厚:
2.0mm
最小线距:
0.06mm
最小线宽:
0.06mm
基板材质:
FR-4 6160C
铜厚:
2OZ
层数:
12 层
最小孔径:
0.15mm
表面处理:
Imme Gold
镀通孔种类:
镀通孔印制电路板
描述
联络供应商
描述
- HDI PCB
- BGA minimum precision: 0.5mm
- Professional workmanship
- BGA placement on both sides of PCB
- 2D X-Ray inspection
- AOI professional equipment
- Min conductor width/space: 0.06/0.06mm
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