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    Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.
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    4 Layers with Enig Surface Treatment Rigid-Flex PCB
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    产品型号:
    R9442
    品牌名称:
    BOLION
    尺寸:
    30 X 23.5mm
    港口:
    XIAMEN
    付款方式:
    T/T, L/C
    最低订购数量:
    1
    是否有包装:
    是否可定制:
    板厚:
    0.5mm
    最小线距:
    0.2mm
    最小线宽:
    0.2mm
    基板材质:
    copper
    铜厚:
    0.3mm
    表面处理:
    Immersion Gold
    镀通孔种类:
    镀通孔印制电路板
    描述
    联络供应商
    描述
    R9442
    For Medical Device
    Layers: 4 
    Materials: 1.4-mil CU/0.8-mil ADH/1-mil PI double-sided electrolytic copper, 0.3mm copper 
    Cover layer: 1-mil ADH/1-mil PI 
    Stiffener: Prepreg 
    Thickness: 0.5mm 
    Surface treatment: ENIG, (Au:0.03 to 0.09um, Ni: 3 to 9um) 
    Dimensions: 30 x 23.5mm 
    Width/space: 0.2/0.2mm

    Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.

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