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4L(FR4+ROGERS)
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最小孔径:
0.2MM
表面处理:
ENIG
镀通孔种类:
镀通孔印制电路板
是否有包装:
是否可定制:
板厚:
1.6
最小线距:
4mil
最小线宽:
6MIL
基板材质:
fr4+rogers
铜厚:
h oz
层数:
4 层
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