Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.
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6 Layer Flexible Circuits with Air-Gap Structure
生产所需时间:
9 日
最小线距:
0.1
最小线宽:
0.1
铜厚:
0.35
层数:
6 层
最小孔径:
0.15
表面处理:
ENIG
描述
联络供应商
描述
- Line Width: 0.1 mm
- Line Space: 0.1 mm
- Hole Size: 0.15 mm
- Flex/rigid Board Thickness: 0.35 mm
- Surface Treatment: ENIG
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