本产品为高导热铝基板、铜基板，具备优异的散热性能与极低热阻，绝缘层耐压稳定，耐高温、不易分层起泡。产品支持定制板厚、铜厚及线路精密工艺，线距精度高，贴合各类大功率电路设计。表面处理工艺齐全，附着力强、剥离强度稳定，热循环性能优异，有效降低器件工作温度，提升产品稳定性与使用寿命。广泛适用于 LED 照明、开关电源、驱动设备、大功率模块及新能源散热领域，支持个性化定制生产。