FPC 软硬结合板，FR4 硬板与 PI 软板一体化压合制成，兼具硬板元器件贴装能力与软板可弯折特性。支持三维立体布线，精简整机连接器，减少接触故障。可做多层线路、盲埋孔、阻抗控制，可选沉金、镍钯金等表面处理，耐高低温、抗震稳定。广泛用于折叠终端、摄像头模组、医疗电子、汽车电子、光模块、智能穿戴等高精密设备。