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Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.
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Four Layer Rigid Flex PCB
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生产所需时间:
7 日
产品型号:
R12382
颜色:
Green+Orange
是否有包装:
有
是否可定制:
是
板厚:
0.8mm
最小线距:
0.18mm
最小线宽:
0.13mm
基板材质:
PI+FR4
最小孔径:
1.0mm
表面处理:
Immersion Gold + Plating Hard Gold
镀通孔种类:
镀通孔印制电路板
描述
联络供应商
描述
Line width: 0.13mm
Line Space: 0.18mm
Hole Size: 1.0mm
Flex Board Thickness: 0.15mm
Rigid Board Thickness: 0.8mm
Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.
中国内地
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供应商资料最后更新:
2020年8月2日
自
2016年2月1日
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