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Hdi Multi-Layer PCB Circuit Board
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基板材质:
FR-4
铜厚:
18-70um
层数:
4-24
最小孔径:
6mil, 4mil
表面处理:
HASL
板厚:
0.4-3.0mm
描述
联络供应商
描述
  • Number of Layers: 4-24 layers
  • Order quantity: 1-10000+pcs
  • Material: FR-4 and Roger 
  • Board thickness: 0.4-3.0mm
  • Copper Weight: 18-70um
  • Min drilling hole diameter: 6mil(0.15mm),4mil(0.10mm)-laser drill
  • Surface finish: HASL

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中国内地广东省

出口商, 制造商

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