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High-Quality 12-Layer PCB with Flash Gold Finish
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描述
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描述
  • Double-sided and multilayer (up to 16-Layer)
  • Base Material: FR-4, CEM-3, Teflon, Aluminum Substrate, Roger
  • Surface Finish: HAL, Flash Gold, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Entek, Preflux, Heat Sink, Gold Finger Plating, Carbon Ink Printing, Peelable Blue Mask (peters 2954)
  • Solder Mask: Taiyo PSR4000, Taimura DSR2200, Electra (Dull Green)
  • Technology: Blind Vias, Buried Vias, Selective Plating, Micro Vias (Laser Drll)
  • Maximum Panel Size: 20" x 24" (508 x 610mm)
  • Minimum Hole Diameter: 0.008" (0.2mm)
  • Finished Hole Tolerance: +-0.002" (+-0.05mm)
  • Minimum Line Width/ Spacing: 0.004"/ 0.004" (0.10/0.10mm)
  • Board Thickness: 0.016" (0.40mm) for 4-Layer, 0.020" (0.60mm) for 6-Layer

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