Lian Da Jin Electronic Limited
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Multilayer PCB
生产所需时间:
5 日
表面处理:
HASL,OSP,ENIG,immerstion Tin
镀通孔种类:
镀通孔印制电路板
是否有包装:
有
是否可定制:
是
板厚:
0.4-3.0mm
最小线距:
0.1mm
最小线宽:
0.1mm
基板材质:
FR4
铜厚:
18-140um
最小孔径:
0.2mm
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pcb,multilayer PCB,pwb.
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