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Multilayer PCB
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生产所需时间:
9 日
是否有包装:
是否可定制:
板厚:
2.0mm
最小线距:
4mil
最小线宽:
4mil
基板材质:
fr-4 tg180
铜厚:
35um copper finish
层数:
6 层
最小孔径:
0.15mm
表面处理:
ENIG
镀通孔种类:
镀通孔印制电路板
描述
联络供应商
描述
  • PCB size: 300 x 150mm
  • With gold finger

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