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    Shenzhen Abis Electronic Co.,Ltd
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    Multilayer PCB
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    生产所需时间:
    9 日
    是否有包装:
    是否可定制:
    板厚:
    2.0mm
    最小线距:
    4mil
    最小线宽:
    4mil
    基板材质:
    fr-4 tg180
    铜厚:
    35um copper finish
    层数:
    6 层
    最小孔径:
    0.15mm
    表面处理:
    ENIG
    镀通孔种类:
    镀通孔印制电路板
    描述
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    描述
    • PCB size: 300 x 150mm
    • With gold finger

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