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PRINTED CIRCUIT BOARDS (DOUBLE SIDED AND MULTILAYERS)
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描述
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描述
  • Base material : CEM-1, CEM-3, FR-4
  • Board finishing : Hot air leveling, gold plating, carbon ink, peelable mask
  • Solder resist : Thermal curable, LPI
  • Outline profile : Punching, routing, V-scoring
  • Bare board test

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