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PRINTED CIRCUIT BOARDS (SINGLE SIDES)
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描述
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描述
  • Base material : XPC, FR-1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR-4
  • Board finishing : copper with flux coat, hot air leveling, gold plating
  • Solder resist : UV, thermal curable, LPI
  • Outline profile : Punching, routing, V-scoring
  • Bare board test

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