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Product: Bluetooth Headset
Structure: 6 Layer Rigid-Flex HDI
Line Width/Spacing: 75/75um
Min. Via Diameter: 0.15mm
Surface Finish: ENIG
Material: FR4+Polyimide
Key Characteristics: Rigid-Flex HDI Structure (1+4+1)
香港
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供应商资料最后更新: 2024年6月3日
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