航天航空领域PCB | 零件，组件及电器用品

Hongze Electronics Co., Ltd. (Zhongshan)

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航天航空领域PCB

生产所需时间:

7 日

运送方式:

陆运、空运

应用:

机载航电、卫星载荷、无人机飞控、雷达、导航、电源管理系统

信号性能:

高频板材低介电常数、低损耗，保障雷达、卫星通信毫米波信号完整性；抑制 CAF 离子迁移，长期绝缘稳定

质量标准:

遵循 IPC Class3/3A，AS9100 质量管控；全流程物料追溯，100% 飞针、AOI、X 光检测；可完成热循环、振动、老化等可靠性验证

工艺能力:

高阶多层、HDI 微盲孔、背钻、盘中孔；线宽线距高精度，可控阻抗，差分阻抗公差 ±5%；支持厚铜大功率板、刚挠一体化板，减重且适配三维安装

环境耐受:

可在 - 55℃~+125℃区间稳定工作，耐受多次热循环、高冲击与强振动，适配发射载荷；空间型号可扩展至更宽温区

基材选型:

聚酰亚胺、氰酸酯、Rogers/Arlon 高频材料；空间级板材满足低出气要求，TML＜1.0%、CVCM＜0.1%，真空环境稳定，抗宇宙辐射

描述

联络供应商

本系列航空航天 PCB 为任务关键型电子基板，选用聚酰亚胺、Rogers 等特种基材，具备良好耐高低温、抗振动冲击、抗辐射与低出气特性，可适应真空、剧烈温度交变等严苛环境。支持高阶多层、HDI 微盲孔、背钻、可控阻抗等精密工艺，可制作高频微波板与刚挠结合板。生产按照 IPC Class3 规范执行，全物料与工序可追溯，配套完整检测与可靠性验证，广泛用于航电系统、卫星载荷、无人机、雷达及导航通信设备。

香港贸发局参展商