面向军工电子领域定制化印制电路板，可选用高 Tg FR4、聚酰亚胺 PI、Rogers、Arlon 系列微波板材等原材料。产品拥有良好的尺寸稳定性，可承受宽范围温度变化、机械冲击、振动、潮湿盐雾及辐射环境。可实现精细线路、盲埋孔结构、厚铜工艺与高精度阻抗控制，可选沉厚金、镍钯金等耐腐蚀表面处理方案。 生产全流程执行严格品质管控，可开展环境可靠性相关验证，保障装备在复杂工况下电气信号稳定传输。产品广泛应用于雷达射频单元、军用通信、导航模块、机载设备、地面测控、光电探测等军工电子系统，支持小批量试样及批量生产。