本产品为通信领域印制电路板，可应用于 5G 基站、光模块、交换机、射频天线、通信背板等设备。支持多层结构，可选高 Tg FR-4、Rogers、Arlon 等高频基材；可做阻抗管控，保障高速信号传输，具备稳定的介电常数与低介电损耗，信号完整性优异。可提供机械通孔、盲埋孔工艺，满足精细线宽线距设计；表面处理可选无铅喷锡、沉金、沉银、OSP，耐热性能良好，电磁兼容表现稳定，满足通信设备严苛的可靠性要求，支持定制化生产。