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Design Engineering+Electronic Contract Manufacturing
Design Engineering+Electronic Contract Manufacturing
描述
Hardware design:
  • Circuit design.
  • PCB layout.
  • Broad prototype preparation.
  • 3D/2D mechanical design.
  • Mock-up preparation.
  • Working prototype/NPI/EVT/PVT preparation.
  • Packing design.
Software/firmware writing:
  • MCU firmware development.
  • Manufacturing testing program development.
  • Game software development.
  • Android platform application.
Ever Sparkle Technologies Limited

Ever Sparkle Technologies Limited

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供应商资料最后更新: 2017年7月31日

2007年7月31日登录于贸发网

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