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PCB Assembly
PCB Assembly
描述
PCB assembly,PCBA,SMT,DIP process. Technical requirement: 1) Surface-mounting Technology(SMT) and Through-hole/DIP 2) 0201,0402,0603 size components SMT technology and lead free technology 3) ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) technology. 4) UL,CE,FCC,Rohs standard 5) With IPC-610D manufacturing and other international standards. 6) Nitrogen gas reflow soldering technology for SMT. 7) High density interconnected board placement technology capacity.
ABO ELECTRONICS (SHENZHEN) CO LTD

ABO ELECTRONICS (SHENZHEN) CO LTD

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供应商资料最后更新: 2020年7月31日

2010年7月31日登录于贸发网

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