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Design Engineering+Electronic Contract Manufacturing
Design Engineering+Electronic Contract Manufacturing
描述
Hardware design:
  • Circuit design.
  • PCB layout.
  • Broad prototype preparation.
  • 3D/2D mechanical design.
  • Mock-up preparation.
  • Working prototype/NPI/EVT/PVT preparation.
  • Packing design.
Software/firmware writing:
  • MCU firmware development.
  • Manufacturing testing program development.
  • Game software development.
  • Android platform application.
Ever Sparkle Technologies Limited
香港
製造商
製造商
平均回覆時間:不適用
此認證顯示供應商的信譽及專長,評級分為金、銀、銅三級。
供應商資料最後更新: 2017年7月31日
2007年7月31日登錄於貿發網