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PCB Assembly
PCB Assembly
描述
PCB assembly,PCBA,SMT,DIP process. Technical requirement: 1) Surface-mounting Technology(SMT) and Through-hole/DIP 2) 0201,0402,0603 size components SMT technology and lead free technology 3) ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) technology. 4) UL,CE,FCC,Rohs standard 5) With IPC-610D manufacturing and other international standards. 6) Nitrogen gas reflow soldering technology for SMT. 7) High density interconnected board placement technology capacity.
ABO ELECTRONICS (SHENZHEN) CO LTD

ABO ELECTRONICS (SHENZHEN) CO LTD

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供應商資料最後更新: 2020年7月31日

2010年7月31日登錄於貿發網

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