Compass Technology Co., Ltd.

金柏科技有限公司 (Compass) 成立於1997年6月，註冊資本為港幣5傯5千萬，香港公司佔地面積14000多平米，是香港生產世界級半導體物料的供應商，生產最尖端的高密度軟質基材，產品廣泛應用在半導體封裝技術層面上的TBGA/ CSP/ WLP系列、液晶顯示模塊、保安感應模塊的指模悉別元器件和電子紙、高速光纖通訊器件(模塊傳輸速率40Gb/s~600Gb/s)以至醫療設備的元器件如CT Sensor 和微機電系統模組(MEMS Modules)產品的醫學數碼影像處理器等。

除生產高密度軟質基材外，金柏科技再投資超過5仟萬港元在模組封裝設備上，可以提供一站式服務，能夠完成錶面組裝技術(SMT) 達01005、IC綁定制程如反扣焊接(Flip chip bonding)，鍚球熱壓法的公差在2μm 內和焊錫凸塊(solder bump) 間距在40μm 內。

金柏科技客戶群更遍佈全球，包... See more