BONDTEC TECHNOLOGY CO.,LTD.
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Flexible Printed Circuit
是否可定制:
是
最小线距:
0.075mm (3mil)
最小线宽:
0.075mm (3mil)
基板材质:
PI, PET
铜厚:
18µm/35µm
最小孔径:
ø 0.15mm/6mil
表面处理:
Gold plating, Immersion Gold, OSP, Immersion Tin and Tin plating
描述
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- Environment-friendly and Non-toxic
- Soft texture
- Can be backlight
- Better life expectancy
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