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    10 Layer Rigid-Flex
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    生產所需時間:
    2 日
    板厚:
    1.2
    最小線距:
    50UM
    最小線寬:
    50UM
    基板材質:
    PI
    銅厚:
    1/2OZ
    最小孔徑:
    0.1MM
    表面處理:
    ENIG
    鍍通孔種類:
    鍍通孔印製電路板
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    供應商資料最後更新: 2019年8月2日

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