fai wong star electronic company limited
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12L Multilayer PCB with BGA Print
生產所需時間:
20 日
港口:
Hong Kong
付款方式:
T/T
最低訂購數量:
10
是否有包裝:
有
是否可訂造:
是
板厚:
2.0mm
最小線距:
0.06mm
最小線寬:
0.06mm
基板材質:
FR-4 6160C
銅厚:
2OZ
層數:
12 層
最小孔徑:
0.15mm
表面處理:
Imme Gold
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
- HDI PCB
- BGA minimum precision: 0.5mm
- Professional workmanship
- BGA placement on both sides of PCB
- 2D X-Ray inspection
- AOI professional equipment
- Min conductor width/space: 0.06/0.06mm
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