我的採購

請輸入包含最少兩個字母或數字的關鍵字。

fai wong star electronic company limited
查詢

免責聲明

本網頁的連接可將閣下連往其他網址而閣下承認並同意,香港貿發局及其各聯號公司對連接網址所提供的任何資訊的準確性或有效性,不負任何責任。

連接其他網址並不構成香港貿發局對該等網址或者該等網址所提供的資訊、產品、廣告或其他材料的認可。

分享此頁面
12L Multilayer PCB with BGA Print
分享此頁面
生產所需時間:
20 日
港口:
Hong Kong
付款方式:
T/T
最低訂購數量:
10
是否有包裝:
是否可訂造:
板厚:
2.0mm
最小線距:
0.06mm
最小線寬:
0.06mm
基板材質:
FR-4 6160C
銅厚:
2OZ
層數:
12 層
最小孔徑:
0.15mm
表面處理:
Imme Gold
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
  • HDI PCB
  • BGA minimum precision: 0.5mm
  • Professional workmanship
  • BGA placement on both sides of PCB
  • 2D X-Ray inspection 
  • AOI professional equipment
  • Min conductor width/space: 0.06/0.06mm

香港貿發局參展商
fai wong star electronic company limited

fai wong star electronic company limited

香港

製造商

您或許喜歡

確定要取消關注此供應商?