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20 Layer Rigid-Flex PCB
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生產所需時間:
15 日
板厚:
3.0mm
最小線距:
50um
最小線寬:
50um
基板材質:
FR4-PI
銅厚:
1/2OZ
最小孔徑:
0.3MM
表面處理:
ENIG
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
  • Differential impedance

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