Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.

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4 Layers with Enig Surface Treatment Rigid-Flex PCB

產品型號:

R9442

品牌名稱:

BOLION

尺寸:

30 X 23.5mm

港口:

XIAMEN

付款方式:

T/T, L/C

最低訂購數量:

是否有包裝:

有

是否可訂造:

是

板厚:

0.5mm

最小線距:

0.2mm

最小線寬:

0.2mm

基板材質:

copper

銅厚:

0.3mm

表面處理:

Immersion Gold

鍍通孔種類:

鍍通孔印製電路板

描述

聯絡供應商

R9442
For Medical Device
Layers: 4
Materials: 1.4-mil CU/0.8-mil ADH/1-mil PI double-sided electrolytic copper, 0.3mm copper
Cover layer: 1-mil ADH/1-mil PI
Stiffener: Prepreg
Thickness: 0.5mm
Surface treatment: ENIG, (Au:0.03 to 0.09um, Ni: 3 to 9um)
Dimensions: 30 x 23.5mm
Width/space: 0.2/0.2mm