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板厚:
2.0mm
最小線距:
3.5mil
最小線寬:
3.5mil
基板材質:
FR4
銅厚:
1OZ
最小孔徑:
0.2MM
表面處理:
immersion gold
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
230*150mm

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