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4L(FR4+ROGERS)
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最小孔徑:
0.2MM
表面處理:
ENIG
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
是否有包裝:
是否可訂造:
板厚:
1.6
最小線距:
4mil
最小線寬:
6MIL
基板材質:
fr4+rogers
銅厚:
h oz
層數:
4 層
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