Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.
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6 Layer Flexible Circuits with Air-Gap Structure
生產所需時間:
9 日
最小線距:
0.1
最小線寬:
0.1
銅厚:
0.35
層數:
6 層
最小孔徑:
0.15
表面處理:
ENIG
描述
聯絡供應商
描述
- Line Width: 0.1 mm
- Line Space: 0.1 mm
- Hole Size: 0.15 mm
- Flex/rigid Board Thickness: 0.35 mm
- Surface Treatment: ENIG
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