FPC 軟硬結合板，FR4 硬板與 PI 軟板一體化壓合製成，兼具硬板元器件貼裝能力與軟板可彎折特性。支援三維立體佈線，精簡整機連接器，減少接觸故障。可做多層線路、盲埋孔、阻抗控制，可選沉金、鎳鈀金等表面處理，耐高低溫、抗震穩定。廣泛用於折疊終端、攝像頭模組、醫療電子、汽車電子、光模組、智慧穿戴等高精密設備。