BONDTEC TECHNOLOGY CO.,LTD.
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Flexible Printed Circuit
是否可訂造:
是
最小線距:
0.075mm (3mil)
最小線寬:
0.075mm (3mil)
基板材質:
PI, PET
銅厚:
18µm/35µm
最小孔徑:
ø 0.15mm/6mil
表面處理:
Gold plating, Immersion Gold, OSP, Immersion Tin and Tin plating
描述
聯絡供應商
描述
- Environment-friendly and Non-toxic
- Soft texture
- Can be backlight
- Better life expectancy
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