我的採購

請輸入包含最少兩個字母或數字的關鍵字。

Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.
查詢

免責聲明

本網頁的連接可將閣下連往其他網址而閣下承認並同意,香港貿發局及其各聯號公司對連接網址所提供的任何資訊的準確性或有效性,不負任何責任。

連接其他網址並不構成香港貿發局對該等網址或者該等網址所提供的資訊、產品、廣告或其他材料的認可。

分享此頁面
Four Layer Rigid Flex PCB
分享此頁面
生產所需時間:
7 日
產品型號:
R12382
顏色:
Green+Orange
是否有包裝:
是否可訂造:
板厚:
0.8mm
最小線距:
0.18mm
最小線寬:
0.13mm
基板材質:
PI+FR4
最小孔徑:
1.0mm
表面處理:
Immersion Gold + Plating Hard Gold
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
  • Line width: 0.13mm
  • Line Space: 0.18mm
  • Hole Size: 1.0mm
  • Flex Board Thickness: 0.15mm
  • Rigid Board Thickness: 0.8mm

Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.

Xiamen Bolion Tech Co., Ltd.

中國內地

您或許喜歡

確定要取消關注此供應商?