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High Layer PCB
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板厚:
2.5mm
最小線距:
4mil
最小線寬:
4mil
基板材質:
FR4tg170
銅厚:
2oz
最小孔徑:
0.25mm
表面處理:
immersion gold
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
900*680mm

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