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生產所需時間:
10 日
表面處理:
OSP
鍍通孔種類:
無鍍通孔印製電路板
是否有包裝:
是否可訂造:
板厚:
1.0mm
最小線距:
0.12mm
最小線寬:
0.12mm
基板材質:
aluminum substrate
銅厚:
35UM
最小孔徑:
0.3mm
描述
聯絡供應商
描述
  • Material: Aluminum, thermal conductive adhesive, copper foil
  • Max size: 500mm x 850mm

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