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    生產所需時間:
    10 日
    表面處理:
    OSP
    鍍通孔種類:
    無鍍通孔印製電路板
    是否有包裝:
    是否可訂造:
    板厚:
    1.0mm
    最小線距:
    0.12mm
    最小線寬:
    0.12mm
    基板材質:
    aluminum substrate
    銅厚:
    35UM
    最小孔徑:
    0.3mm
    描述
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    描述
    • Material: Aluminum, thermal conductive adhesive, copper foil
    • Max size: 500mm x 850mm

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