Lian Da Jin Electronic Limited
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Multilayer PCB
生產所需時間:
5 日
表面處理:
HASL,OSP,ENIG,immerstion Tin
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
是否有包裝:
有
是否可訂造:
是
板厚:
0.4-3.0mm
最小線距:
0.1mm
最小線寬:
0.1mm
基板材質:
FR4
銅厚:
18-140um
最小孔徑:
0.2mm
描述
聯絡供應商
描述
pcb,multilayer PCB,pwb.
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