Hongze Electronics Co., Ltd. (Zhongshan)
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本公司人工智慧等級印刷電路板,專為高效能伺服器與 GPU 加速器應用設計。板層數 8–30 層,採用低損耗高頻板材(例如 M6/M7、Megtron 6/7)、精準阻抗控制與 HDI 全層互連技術,支援 PCIe Gen5/Gen6、800G 光模組及 HBM 架構。搭配厚銅電源層、嚴謹訊號完整性設計,並具備全流程 AOI 與阻抗驗證,可滿足資料中心全天候 24 小時負載下穩定運作。