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RIGID-FLEX PCB
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生產所需時間:
7 日
是否有包裝:
是否可訂造:
板厚:
0.8MMPCB+0.1MMFPC
最小線距:
50 micron
最小線寬:
50 micron
基板材質:
Copper foil
銅厚:
1/3OZ
最小孔徑:
0.15mm/6mil
表面處理:
immersion gold
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
  • 4 layers rigid flex board

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