WU PING FEITIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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Rigid-flex
是否有包裝:
有
是否可訂造:
是
板厚:
1.2mm
最小線距:
4mil
最小線寬:
4mil
基板材質:
FR4+PI
銅厚:
1oz
最小孔徑:
0.25mm
表面處理:
ENIG
鍍通孔種類:
鍍通孔印製電路板
描述
聯絡供應商
描述
- 6L with blind vias
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