本系列航空航天PCB為任務關鍵型電子基板，選用聚醯亞胺、Rogers等特種基材，具備優異的耐高低溫、抗振動衝擊、抗輻射與低出氣特性，可適應真空、劇烈溫度變換等嚴苛環境。支援高階多層、HDI微盲孔、背鑽、可控阻抗等精密工藝，可製作高頻微波板與剛撓結合板。生產作業依循IPC Class3規範執行，全物料與工序可追溯，配套完整檢測與可靠性驗證，廣泛應用於航電系統、衛星載荷、無人機、雷達及導航通訊設備。