本產品為通訊領域印製電路板，可應用於 5G 基站、光模組、交換機、射頻天線、通訊背板等設備。支援多層結構，可選高 Tg FR-4、Rogers、Arlon 等高頻基材；可進行阻抗管控，保障高速訊號傳輸，具備穩定的介電常數與低介電損耗，訊號完整性優異。可提供機械通孔、盲埋孔工藝，滿足精細線寬線距設計；表面處理可選無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP，耐熱性能良好，電磁兼容表現穩定，符合通訊設備嚴苛的可靠度要求，支援客製化生產。